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DRAM、SRAM和Flash閃存的電路結構對比圖及各自工作原理

返回列表 來源: 發布日期: 2022.02.12

在眾多的存儲器分類中,DRAM,SRAM和Flash是當今主要的固態存儲技術,已經存在了很長時間,其中Flash最年輕的技術,也是當前最熱門的存儲技術。

圖片5

下面是DRAM、SRAM和Flash閃存的電路結構對比圖:

圖片6

工作原理:

DRAM僅使用一個晶體管和一個電容器組件構建,而SRAM通常采用CMOS技術構建,具有六個晶體管。兩個交叉耦合的反相器用于存儲信息,就像在觸發器中一樣。為了進行訪問控制,需要另外兩個晶體管。如果啟用了寫線,則可以讀取數據并使用位線進行設置。閃存電路與FG組件配合使用。FG位于柵極和源極-漏極區域之間,并被氧化層隔離。如果FG不充電,則柵極可以控制源極-漏極電流。當在柵極上提供高電壓時,FG充滿電子(隧道效應),FG上的負電勢對柵極起作用,并且沒有電流??梢杂酶唠妷貉貣艠O的反方向擦除FG。與SRAM和Flash相比,DRAM具有一個優點,即只需要一個帶有電容器的MOSFET。與SRAM相比,它還具有生產便宜,功耗低的優點,但比SRAM慢。另一方面,SRAM通常以CMOS技術內置,具有六個晶體管和兩個交叉耦合的反相器,并且對于訪問控制,還需要另外兩個晶體管。SRAM具有快速,易于控制,集成在芯片中以及快速的優勢,因為不需要像DRAM中的總線。但是SRAM具有需要許多晶體管的缺點,因此比DRAM具有昂貴,更高的功耗。與DRAM和SRAM相比,閃存在柵極和源極-漏極區域之間具有FG,并被氧化層隔離。閃存不需要電源來存儲信息,但比SRAM和DRAM寫入慢。

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